應用范圍：
??? 蘋果手機保護膜、加硬膜、防爆膜、9H膜、觸摸屏PET、OCA、導電膜及光學薄膜、偏光片、防窺膜、加硬膜、電子紙、導光板、背光 源、冷光片、陶瓷基板、IT塑料構件、電子絕緣材料、開關薄膜、無塵布、泡棉、皮套、皮革、塑料、碳纖維、注塑水口件、高密度板、印刷電路板、3M、PET、ABS、PS、PCR、ITO、EL、NOMEX、PAPER絕緣材料、有機玻璃、亞克力等非金屬材料的精密切割及微孔加工。

產品特點：

設備為大理石平臺式雙絲杠傳動結構，專門服務于高端產品半穿全穿切割。采用研磨雙絲杠模組切割速度是比同類設備效率提高10%-30%。雙驅同步設計，配置大理石平臺以確保設備平整度和穩(wěn)定精度；
針對不同產品（如TPU，AB膠防窺膜，布料等）可選配卷對卷上下料功能，實現快速精準切割，無需人工手動上下料，提升效率、節(jié)省人工成本；
激光切割加工是根據CAD圖紙數據導入設備，調至最適合加工條件參數后，開始加工生產。

聯系人：馬S 手機號碼：15814427735（V信同號） QQ：2473457939

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